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在材料科學與電子設備制造領域，薄膜技術的突破正推動著產品性能的迭代升級。從柔性顯示屏的透明導電層到半導體芯片的納米級柵極氧化層，膜厚控制精度直接決定了材料的電學、光學及機械性能。膜厚測量儀作為關鍵質量檢測工具，憑借其非接觸、高精度、快速分析...
晶圓鍵合機是實現系統微型化和系統更高集成度的關鍵工藝設備，尤其是先進的MEMS、MOEMS制造的關鍵設備之一。其鍵合工藝主要包括陽極鍵合、共晶鍵合、熔融鍵合。該設備主要應用于微機電系統極限環境可靠性測試試驗中的封裝測試過程，為各種微機電器件提供不同類型的鍵合封裝，為檢驗不同材料、鍵合條件對可靠性的影響提供鍵合技術支持。EVG510-晶圓鍵合機是用于研發或小批量生產的晶圓鍵合系統，可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極，玻璃粉，焊料，共...
實際生產中微觀上的表面形貌對工程零件的許多技術性能的評價具有直接的影響，而且表面三維評定參數由于能更全面、更真實地反映零件表面的特征及衡量表面的質量而越來越受到重視，因此便攜式三維形貌儀的測量就越顯重要。通過對三維形貌的測量可以比較全面地評定表面質量的優劣，進而確認加工方法的好壞及設計要求的合理性，這樣就可以反過來通過指導加工、優化加工工藝以加工出高質量的表面，確保零件使用功能的實現。三維形貌儀適用于各種產品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情...
紅外測厚儀利用紅外光穿透物質時的吸收、反射、散射等效應實現非接觸式測量薄膜類材料的厚度，對水含量、涂布量、薄膜和熱熔膠的厚度有著十分重要的意義。紅外測厚儀有效地改善了工作環境，具有測量準確、精度高、實用性好、安全可靠、非接觸式測量等優點，并為涂膠池、造紙工序厚度控制提供了準確的信息，從而提高了生產效率和產品質量，降低了勞動強度。紅外測厚儀測量的注意事項：1、在進行測試的時候要注意標準片集體的金屬磁性和表面粗糙度應當與試件相似。2、測量時側頭與試樣表面保持垂直。3、測量時要注意...
翹曲度，用于表述平面在空間中的彎曲程度，在數值上被定義為翹曲平面在高度方向上距離最遠的兩點間的距離。絕對平面的翹曲度為0。翹曲變形是評定產品質量的重要指標之一。對于相同翹曲影響模式的同一產品時，這些指標可以描述不同設計的翹曲變形的大小程度。但對于不同材料、模具結構等造成翹曲變形的影響模式改變的因素，不同設計下各部分的翹曲變形嚴重程度也隨之改變。美國FSM高溫薄膜應力及翹曲度測量儀具有哪些特殊功能？1、多重導向銷設計，手動裝載樣品，有優異的重復性與再現性研究。2、優異的分辨率—...
輪廓儀，是一種常用的測量工具，用于精確復制和測量不規則物體的輪廓形狀。它廣泛應用于木工、金屬加工、裝修和模具制造等領域。本文將詳細介紹輪廓儀的使用方法和注意事項，以幫助讀者更好地掌握這一實用工具。一、輪廓儀的使用方法1.準備工作：在使用儀器之前，確保物體表面干凈，無塵和雜質，以免影響測量結果。2.調節高度：根據待測物體的高度，通過旋鈕將基座調節到合適的高度，使針頭能夠接觸到物體表面。3.復制輪廓：將儀器平放在待測物體上，確保針頭接觸物體表面，并輕輕滑動儀器，使針頭按照物體曲線...