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系統用于磨片、拋光等前道工藝流程中的晶圓尺寸及形貌檢測，包括TTV，Bow，Warp，TIR等參數，可覆蓋4寸-12寸任何材質晶圓的關鍵尺寸檢測，精度達國際水平，產能和經濟效益遠超國內外產品。是全球蕞高產能的最新高速測量系統。
*1：材質類型包括：玻璃、硅、碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、磷化銦、銻化鎵（含一到四代半導體料）
*2：靜態精度或可稱為同點位多次連續測量的最大偏差值，數據為針對500um厚度雙拋硅片進行實驗的結果
*3：多次取放測量同點位數據的最大三倍標準差值，數據為針對500um厚度雙拋硅片進行實驗的結果，可升級拓展到更高的精度
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