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晶圓鍵合機 微流控加工

簡要描述:EVG501 晶圓鍵合機 微流控加工是一種高度靈活的晶圓鍵合系統,可處理從單芯片到150 mm(200 mm鍵合室的情況下為200 mm)的基片。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,如陽極,玻璃料,焊料,共晶,瞬態液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設計,讓用戶能快速,輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝,轉換時間小于5分鐘。這種多功能性非常適合大學,研發機構或小批量生產。適合于微流控加工過程。

  • 產品型號:EVG501
  • 廠商性質:代理商
  • 產品資料:查看pdf文檔
  • 更新時間:2024-11-09
  • 訪  問  量: 3447

詳細介紹

EVG501 晶圓鍵合機 微流控加工

用于學術和工業研究的多功能手動晶圓鍵合系統。

適用于:微流體芯片,半導體器件處理,MEMS制造,TSV制作,晶圓先進封裝等。


一、簡介

EVG501 晶圓鍵合機 微流控加工是一種高度靈活的晶圓鍵合系統,可處理從單芯片到150 mm(200 mm鍵合室的情況下為200 mm)的基片。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,如陽極,玻璃料,焊料,共晶,瞬態液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設計,讓用戶能快速,輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝,轉換時間小于5分鐘。這種多功能性非常適合大學,研發機構或小批量生產。鍵合室的基本設計在EVG的HVM(量產)工具上是相同的,例如GEMINI,鍵合程序很容易轉移,這樣可以輕松擴大生產量。


二、特征

帶有150 mm或200 mm加熱器的鍵合室

壓力和溫度均勻性

與EVG的機械和光學對準器兼容

靈活的設計和研究配置

從單芯片到晶圓

各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接鍵合)

可選渦輪泵(<1E-5 mbar)

可升級陽極鍵合

開放式腔室設計,便于轉換和維護


EVG501 晶圓鍵合機兼容試生產需求:

同類產品中的低擁有成本

開放式腔室設計,便于轉換和維護

小占地面積的200 mm鍵合系統:0.8㎡

程序與EVG HVM鍵合系統*兼容


三、參數

大鍵合力:20kN

加熱器尺寸:

150mm(小為單個芯片)

200mm(小100mm)

真空:標準0.1mbar(可選1E-5 mbar)





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